cho-bond 584-208
- 發(fā)布日期： 2018-11-05
- 更新日期： 2025-12-12
產(chǎn)品詳請
| EINECS編號 |
Cho-Bond 584-208
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| 品牌 |
3M
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| 英文名稱 |
Cho-Bond 584-208
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| 顏色 |
黑色
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| CAS編號 |
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| 別名 |
Cho-Bond 584-208
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| 保質(zhì)期 |
12個月
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| 分子式 |
Cho-Bond 584-208
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粘合劑為電路板維修提供了極其簡便的應(yīng)用。 它是一種雙組分體系，混合比為1：1，在室溫下24小時固化。 在0.75小時的高溫固化溫度212°F（100°C）下，該材料的體積電阻率為0.005歐姆 - 厘米。
Adhesive offers exceptional ease of application for circuit board repair. It is a two- component system with a 1:1 mix ratio, and cures in 24 hours at room temperature. With a 0.75 hour elevated cure temperature of 212°F (100°C), the material offers volume resistivity of 0.005 ohm-cm.
